<track id="t5x6f"><strike id="t5x6f"></strike></track>
      <acronym id="t5x6f"><nav id="t5x6f"><address id="t5x6f"></address></nav></acronym>

    1. <acronym id="t5x6f"><strong id="t5x6f"><address id="t5x6f"></address></strong></acronym>
      1. 您現在的位置:首頁 - 技術支持
        電路板生產加工
        來源:洪銘科技       發布時間:2019-08-27      點擊量:2507

        對于比較復雜的集成電路板,一般生產過程分為3種:
        單面混合組裝:
                   所有元器件,包括表面安裝件和插裝件,都在PCB板的單面上。我們采用印刷焊膏、放置元器件及再流焊完成表面安裝過程;進而,采用手工插裝或白動插裝方法,固定插裝件,然后進人波峰焊進行通孔插裝件的焊接。這種單面元件的印刷電路板是比較普遍的設計。但毫無疑問,它限制了PCB板的容量及安裝密度。此種工藝安排 (表面安裝與通孔插裝兩種工藝相對獨立)比較容易實現質量要求,適用于自由度比較大的生產模式。
        雙面表面組裝:
                   雙面SMT該過程全部采用表面安裝元器件,并采用對應的雙面再流焊。值得強調的是,考慮到第二次再流焊時,反面的元器件可能因為溫度達到熔點而使元件滑落,通常對于比較大的元件宜先附加粘結劑。因此,點膠機的選用與否對工藝過程的效果影響很大。當然,這與再流焊熱域分布及熱溫度曲線變化有關,一方面是錫鉛合金的熔點,另一方面是熱應力的分析。所以再流焊的溫度設置及傳輸帶速度的選擇就顯得非常重要。

        雙面混合組裝:
                   隨著大規模集成電路的發展,印刷電路板安裝技術也變得越來越復雜,常常當設計計算機和工作站主板時,綜合運用多種ASIC及接口元件,元件安裝分布在PCB板的兩面,同時,電路板可能有幾個中間層。大規模集成電路VLSI的應用,對貼裝機及焊接技術提出了更高要求。在先進的貼片機上可以達到精度為1mil的位置標準。最新的VL5I的引腳間隔達12mil,在表面安裝過程中,焊膏的體積及印刷形狀就變得舉足輕重。同樣,像BGA球狀網格陣列的表面安裝,使整個工藝過程朝著越來越復雜的方向發展。

                   表面上看來,雙面混合組裝由三步組成:正面安裝焊接、底面安裝焊接、插裝波峰焊接。但這三者之間不是孤立的,相互會產生影響。

        【深圳洪銘科技】是專業從事MCU解密、PCB抄板、電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要逆向開發電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療等電子產品,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、后期質保維護一站式PCBA加工服務。

        深圳市洪銘科技有限公司
        咨詢熱線: 13316480658
        QQ :1746830511 微信號:13316480658
        網址:http//www.sh-zhouhong.com
        公司地址:深圳市龍華東環一路中泰科技園二棟

        国产真人做受免费视频_又大又紧又粗c死你视频_91精品国产成人无码久久不卡_成年人网站免费看